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構造計画研究所、高精細3Dレーザースキャナーのハイエンドモデル「NavVis VLX 4」の販売を開始

2026年10月13日

ハードウエア

株式会社構造計画研究所(本社:東京都中野区、代表取締役社長:湯口達夫)は、NavVis GmbH(本社:ドイツ・ミュンヘン、CEO & Co-founder:Dr. Felix Reinshagen)が開発したウエアラブル型3Dレーザースキャナー「NavVis VLX 4」(ナビビズ ブイエルエックス フォー)の国内販売を開始する。
 

 
■製品の特長
「NavVis VLX 4」は、ウエアラブル型ならではの効率的な3D計測と高精細な3Dデータ取得を両立した、NavVis LXシリーズのハイエンドモデルである。

  1. 3基のLiDARと3mmの点群解像度で細部まで捉える3Dスキャン
    高精度「MT LiDAR」を含む3基のLiDARセンサーを搭載し、3mmの点群解像度を実現。細い配管やボルト、鋭いエッジ、複雑な設備などの細やかな形状まで捉える。
  2. LOD 350以上のScan-to-BIMなど、高精細な用途に対応
    高精細なScan-to-BIM、建築設備(MEP)、製造設備・プラントなどの産業用途において、LOD 350以上のプロジェクトに求められる詳細な3Dデータを取得できる。
  3. ウエアラブル型による高い計測効率
    NavVis VLXシリーズで培われたウエアラブル型の設計思想を継承している。
    計測者が現場を歩きながら連続的に3Dデータを取得できるため、広大な工場やプラント、大型建築物においても効率的な計測が可能である。
  4. 3Dデータの処理・共有・活用まで一貫したワークフロー
    「NavVis VLX 4」で取得したデータは、「NavVis IVION Processing」で解析処理し、デジタルツインプラットフォーム「NavVis IVION」上で閲覧・共有できる。
    計測からデータ処理、共有、BIM/CADなどでの活用まで、一貫した3Dデータ活用のワークフローを提供する。

 
 
 
■問い合わせ先
株式会社構造計画研究所
http://www.kke.co.jp/

最終更新日:2026-10-13

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