土木・建築を中心とした建設ソフトウエアやハードウエアなど、建設ITに役立つ新製品・新サービス等を紹介します。
BXハイパーガセット・Ⅱ新発売
2024年1月12日
BXカネシン株式会社（所在地：東京都葛飾区、代表取締役：二村 一久）は土台・横架材から離れた位置に接合できる筋かい金物「BXハイパーガセット・Ⅱ」を発売した。
本製品は「BXハイパーガセット」に替わる金物で、従来品と同じ性能・使用方法で本体を軽量化することにより、使い勝手を向上させた。
■特長
- 軽量化で使い勝手向上
従来品が板厚2.3mmだったのに対し、本製品は板厚1.6mmで従来品と同じ性能を実現。
本体重量も30％削減し、現場での使い勝手が向上。 - 従来通りに設計・施工が可能
性能（壁倍率）、施工方法、使用ビス等が従来品と変らないため、設計・施工が従来通りに行える。
■問い合わせ先
BXカネシン株式会社
https://www.kaneshin.co.jp/
最終更新日：2024-01-12
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