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震災・液状化による空隙充填に最適な軽量充填材『フィルコンライト All in One プレミクス』

2012年5月1日 分類: 共通資材・工法

住友大阪セメント株式会社(本社:東京都千代田区、社長:関根 福一)は、震災・液状化による空隙充填に最適な軽量充填材『フィルコンライト All in One プレミクス』を発売した。

フィルコンライト All in One プレミクス

■製品の概要
地盤沈下や液状化により生じた空洞を簡易に充填できる新しい軽量盛土材。NEXCOの「FCB工法設計・施工要領」(平成19年1月)における上部路床部規格1,000kN/m2を発現するように設計され、道路下の空洞にも充填できる。
従来の空洞充填では1箇所あたり数十~数千m3規模を想定して、軽量なエアモルタルを定置式プラントで製造し、ポンプで充填箇所まで圧送するのが一般的である。しかし、今回の東日本大震災で発生した道路・構造物下の空隙は、1箇所あたり数m3程度の小規模なものが幅広い地域にわたって分布している。軽量なエアモルタルを手軽に効率よく充填できる材料・工法が現場より強く要請されたことが今回の開発につながった。
水と混ぜるだけの簡単エアモルタルで、あらかじめ発泡剤をセメントに混合してあるため、発泡機等の従来工法で要したプラント設備は不要。数時間で硬化する速硬性材料で、早期開放、工期短縮が可能。比重0.6程度と軽量で、地盤や構造物に負荷(死荷重)がかからない。10kg/袋に対し水も10kgと配合がわかりやすい。
気泡が抜ける前に硬化できるよう速硬性セメントを使用する。気泡量も一定で、0.6程度の比重が安定的に得られる。
小規模な流し込みによる地盤補強、沈下防止にも利用できる。

■問合せ先
住友大阪セメント株式会社
TEL 03-5211-4750
http://29049.jp/



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