株式会社エムティシー(本社:東京都豊島区、代表取締役:森田喜代子、以下MTC)と、川田テクノシステム株式会社(本社:東京都北区、代表取締役: 山野長弘、以下KTS)は、3次元道路設計分野において業務提携した。
■概要
生産性革命のエンジンとして期待されるi-Constructionを推進するためには、設計データの3次元化が必須であるが、現状は2次元設計図をもとに3次元データを作成している状況である。
3次元CAD(製品名V-nasClair)を展開するKTSと道路設計分野で高いシェアを持つMTCとが双方のコア技術を融合し3次元道路設計システムを共創、設計段階で3次元データが自動生成されることで施工時の3次元データ作成の省力化を図ることができる。
また設計データを3次元モデルとして利用することで、建設生産プロセス全体を通しての属性情報の基盤モデルとして活用も可能である。
業務提携の第1弾として、MTCは「3次元交差点設計システムfor Clair」を開発する。
同システムはKTSの「3次元道路設計システムROAD Kit」上で動作し、データ連携のみでは得られない操作性、合理性、効率性、機能性を実現する。
両社は道路分野におけるBIM/CIM推進のため、今後も包括的に事業協力することで合意している。
■問い合わせ先
エムティシー
https://mtc-aps.co.jp/
川田テクノシステム株式会社
https://www.kts.co.jp/