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建設生産プロセス全体をつなぐ新プラットフォーム 『LANDLOG』

2017年8月4日 分類: 建設共通

株式会社小松製作所(本社:東京都港区、代表取締役社長:大橋徹二)、株式会社NTTドコモ(本社:東京都千代田、代表取締役社長:吉澤和弘)、SAPジャパン株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:福田譲)、株式会社オプティム(本社:東京都港区、代表取締役社長:菅谷俊二)は建設業務における生産プロセスに関与する、土・機械・材料などのあらゆる「モノ」をつなぐ新プラットフォーム『LANDLOG(ランドログ)』を2017年10月に建設事業者向けに提供開始することをめざし、4社共同で企画・運用することに合意した。
 
コマツ他4社 建設生産プロセス全体をつなぐ新プラットフォーム 『LANDLOG』
 
■製品の概要
現在、コマツが建設現場向けに展開するソリューション事業「スマートコンストラクション」で運用しているプラットフォーム「KomConnect」は、施工現場毎の建設生産プロセス全体の情報を収集し蓄積、解析する機能をもつ層と、プラットフォームに蓄積されたデータを活用して生産性向上及び現場の安全に寄与するアプリケーションを提供する機能をもつ層の2層で構成している。
このうち、情報の収集・蓄積・解析の機能については、4社で企画・運用するランドログにより、施工会社などの要望に応じて様々なアプリケーションプロバイダーにデータを提供していく。
従来のKomConnectは建設機械による施工プロセスを中心に構築されたプラットフォームであるのに対し、『LANDLOG』は建設生産プロセス全体を包含する新プラットフォームである。
 
【各社の役割】
●コマツ
 変化する地形の3次元測量に関するノウハウの提供
 建設生産プロセスへの投下資本(機械、人、資材等)の可視化に関するノウハウの提供
●NTTドコモ
 LTE・LPWA・5Gなど無線通信に関するノウハウ・サービスの提供
 IoT等のソリューション構築とデータ収集・可視化・分析に関するノウハウの提供
●SAP
 デザインシンキングとSAP Leonardoによる新プラットフォームビジネスの支援
●オプティム
 AI・IoT及びCloud IoT OS活用等に関するノウハウの提供
 
アプリケーションプロバイダーは、建設生産プロセス全体の安全、生産性を向上させるため、新プラットフォームに蓄積された様々なデータを用いて、アプリケーションを開発し、施工会社をはじめとしたユーザーに提供する。
今後、より多くの新規プロバイダーの参入を働きかける。
 
■問い合わせ先
株式会社小松製作所 https://home.komatsu/jp/
NTTドコモ https://www.nttdocomo.co.jp/
SAPジャパン株式会社 https://www.sap.com/japan/index.html
株式会社オプティム https://www.optim.co.jp/



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