三井住友建設株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：則久 芳行）と、住友大阪セメント株式会社（本社：東京都千代田区、社長：関根 福一）は共同で、コンクリート橋桁端部の劣化部を効率的に補修する『桁端電気防食工法』を開発した。

■工法の概要
高度経済成長期に建設されたコンクリート橋は、供用開始後40～50年を経て老朽化しつつあり、適切な維持・管理が必要とされている。特に橋梁の主桁端部では伸縮装置からの漏水や凍結防止剤に含まれる塩化物イオンの影響により鉄筋腐食に伴うコンクリートの浮き・はく離、ひび割れや鉄筋露出等の変状が多く報告されている。
これらの損傷は局所的であるため初期の段階では橋梁全体の耐荷力等への影響は少ないものの、放置するならば支承近傍や桁端部のPC鋼材定着部の損傷へと進行することが予測され早期の対策が必要である。しかし、これらの箇所は作業空間が極めて狭いため、有効な補修方法が確立されていなかった。

本工法では、コンクリート橋の桁端部の劣化部をはつり取った後に、陽極材と型枠を一体化したパネル（ECPパネル）を設置して特殊モルタルを注入することにより、陽極材の被覆と断面修復を同時に行う。陽極パネル（ECPパネル）は軽量で、分割をすることで一人でも容易に運搬・設置を行うことが可能。モルタル硬化後、各パネルの陽極材を電源装置に接続し電気防食を開始し、通電後はパネルに設置した照合電極により内部鉄筋の腐食傾向を継続的に計測して、適切な通電量を設定する。

■問合せ先
三井住友建設株式会社
TEL 03-4582-3015
http://www.smcon.co.jp/

住友大阪セメント株式会社
TEL 03-5211-4927
http://www.soc.co.jp/